01.50
HeNdRiEHenS
Default Mengenal bagian hardwere pd BB5
ini ada bbrp bagian kutipan n70 yg saya kutip dari pengajar saya smg jg brmanfaat;
1.Level Shifter
IC ini berfungsi untuk mangatur jalannya data dari kamera depan ke CPU. Bila rusak, akan mengakibatkan terganggunya fungsi kamera depan sehingga tidak bisa diaktifkan.
2.64 Mbit NOR Flash
Adalah subuah IC Flash dengan kapasitas 64 Mbit. IC Flash menyimpan program-program yang harus dijalankan oleh CPU. Kerusakan IC Flash ada dua, kerusakan hardware, dan software. Kerusakan hardware adalah kerusakan pada IC itu sendiri, kerusakan software terjadi bila isi program terhapus atau berubah secara tidak sengaja. Kedua kerusakan ini menghasilkan tidak normalnya handphone, seperti hanphone mati total, hang, LCD blank, tidak ada signal, handphone terkunci, dan masih banyak lagi.
Cara perbaikannya, bila terjadi kerusakan software adalah dengan melakukan proses flashing.
3.IC TK65600B
IC ini adalah IC untuk menaikkan level tegangan DC. Bila IC ini rusak, bisa menyebabkan lampu pada layar maupun keypad handphone tidak menyala.
4.RAP 3G
Singkatan dari Radio Aplication Processor. Merupakan satu dari dua CPU yang ada di handphone BB5. Fungsi dari CPU ini tentu mengendalikan kinerja dari si hanphone, tetapi salah satu fungsi utamanya adalah mengontrol, mengolah data bagian radio dari hanphone. Bila CPU ini rusak, atau bagian dari CPU ini rusak, handphone bisa mati total, tidak ada signal, dan lain lain.
5.OMAP
Singkatan dari Open Multimedia Application Platform. Adalah CPU kedua dari sebuah handphone generasi BB5. OMAP ini juga sering disebut APE( Aplication Phone Engine). Fungsi CPU ini berbeda dengan RAP 3G. CPU ini lebih menitik beratkan pada kerja aplikasi yang ada pada handphone seperti kamera, bluetooth, LCD, Keypad, MMC, dan lain-lain. Jadi bila CPU ini bermasalah, atau bagian dari CPU ini rusak, akan menyebabkan mati total, keypad tidak bisa ditekan, Bluetooth error, MMC problem, kamera tidak berfungsi, LCD blank, dan lain
6.64 Mbit SDRAM
RAM singkatan dari Random Access Memory, adalah memory kerja CPU yang bersifat sementara dan tidak bisa menyimpan data secara permanent, bila tegangan kerja RAM hilang, bersamaan dengan itu data yang ada di RAM pun turut hilang. Bila RAM ini rusak, umumnya handphone mati total, tidak bisa diprogram ulang.
7.RETU
IC ini adalah salah satu dari dua IC power yang ada di handphone jenis BB5. Kerusakan pada IC ini bisa menyebabkan handphone mati total, tidak bisa mendapat jaringan, No network, tidak bisa membaca kartu, tidak bisa membaca MMC, gangguan pada audio, dan lain lain.
8.Combo Memory
Memory jenis ini merupakan gabungan dari Flash 256 Mbit dengan 256 Mbit RAM. Memory ini memiliki kapasitas yang cukup besar. Isi dari memory ini adalah menyimpan data data berupa program untuk menjalankan CPU OMAP. Tidak normalnya isi program pada combo memory ini akan menyebabkan banyak jenis kerusakan. Salah satu yang sering terjadi adalah LCD blank. Dan Itu Sedikit penjelasan Dr saya semoga bermamfaat...
ini ada bbrp bagian kutipan n70 yg saya kutip dari pengajar saya smg jg brmanfaat;
1.Level Shifter
IC ini berfungsi untuk mangatur jalannya data dari kamera depan ke CPU. Bila rusak, akan mengakibatkan terganggunya fungsi kamera depan sehingga tidak bisa diaktifkan.
2.64 Mbit NOR Flash
Adalah subuah IC Flash dengan kapasitas 64 Mbit. IC Flash menyimpan program-program yang harus dijalankan oleh CPU. Kerusakan IC Flash ada dua, kerusakan hardware, dan software. Kerusakan hardware adalah kerusakan pada IC itu sendiri, kerusakan software terjadi bila isi program terhapus atau berubah secara tidak sengaja. Kedua kerusakan ini menghasilkan tidak normalnya handphone, seperti hanphone mati total, hang, LCD blank, tidak ada signal, handphone terkunci, dan masih banyak lagi.
Cara perbaikannya, bila terjadi kerusakan software adalah dengan melakukan proses flashing.
3.IC TK65600B
IC ini adalah IC untuk menaikkan level tegangan DC. Bila IC ini rusak, bisa menyebabkan lampu pada layar maupun keypad handphone tidak menyala.
4.RAP 3G
Singkatan dari Radio Aplication Processor. Merupakan satu dari dua CPU yang ada di handphone BB5. Fungsi dari CPU ini tentu mengendalikan kinerja dari si hanphone, tetapi salah satu fungsi utamanya adalah mengontrol, mengolah data bagian radio dari hanphone. Bila CPU ini rusak, atau bagian dari CPU ini rusak, handphone bisa mati total, tidak ada signal, dan lain lain.
5.OMAP
Singkatan dari Open Multimedia Application Platform. Adalah CPU kedua dari sebuah handphone generasi BB5. OMAP ini juga sering disebut APE( Aplication Phone Engine). Fungsi CPU ini berbeda dengan RAP 3G. CPU ini lebih menitik beratkan pada kerja aplikasi yang ada pada handphone seperti kamera, bluetooth, LCD, Keypad, MMC, dan lain-lain. Jadi bila CPU ini bermasalah, atau bagian dari CPU ini rusak, akan menyebabkan mati total, keypad tidak bisa ditekan, Bluetooth error, MMC problem, kamera tidak berfungsi, LCD blank, dan lain
6.64 Mbit SDRAM
RAM singkatan dari Random Access Memory, adalah memory kerja CPU yang bersifat sementara dan tidak bisa menyimpan data secara permanent, bila tegangan kerja RAM hilang, bersamaan dengan itu data yang ada di RAM pun turut hilang. Bila RAM ini rusak, umumnya handphone mati total, tidak bisa diprogram ulang.
7.RETU
IC ini adalah salah satu dari dua IC power yang ada di handphone jenis BB5. Kerusakan pada IC ini bisa menyebabkan handphone mati total, tidak bisa mendapat jaringan, No network, tidak bisa membaca kartu, tidak bisa membaca MMC, gangguan pada audio, dan lain lain.
8.Combo Memory
Memory jenis ini merupakan gabungan dari Flash 256 Mbit dengan 256 Mbit RAM. Memory ini memiliki kapasitas yang cukup besar. Isi dari memory ini adalah menyimpan data data berupa program untuk menjalankan CPU OMAP. Tidak normalnya isi program pada combo memory ini akan menyebabkan banyak jenis kerusakan. Salah satu yang sering terjadi adalah LCD blank. Dan Itu Sedikit penjelasan Dr saya semoga bermamfaat...
Posted in: ALL SOLUTION NOKIA
0 komentar:
Posting Komentar